电子及通讯

在过去二十年中，电子行业的微型化趋势发展迅猛。许多应用和产品唯有借助激光技术等新型加工和粘结技术才得以实现，未来激光技术还将继续发挥主导作用。

典型激光应用如下：

• 激光切割玻璃、陶瓷和塑料
  例如用于无需后期加工切割边缘的机壳体和其他部件

• 激光微塑形
  用于半导体、玻璃、显示屏和其他电子部件

• 激光微钻孔 （微孔）
  用于电子元件，例如高密度互连 (HDI) 电路板

• 激光直接塑形
  例如，对塑料注塑件进行激光预处理，用于为 3D 注塑互连装置 (MID) 制作电气整合连接和开关

• 激光软焊
  用于电子元件的选择性软焊

• 激光打标
  用于线缆、电气元件、PCB、波形转换器以及无数其他元件类型和材料的打标，环保且耐用

• 激光微调 （激光补偿）
  用于电阻和电容